半导体外延炉的隔热材料是啥

半导体外延炉的保温隔热材料主要包含三氧化二铝、Si3N4、氮化硅等相关材料。各种材料在半导体设备中扮演着至关重要的角色，可以有效地保持机器设备的工作温度，保证设备的性能和稳定性。
保温材料的类型以及特点
三氧化二铝：三氧化二铝是一种具有高熔点、高韧性和良好保温效果的结构陶瓷。它可以有效地阻隔发热量，维护敏感半导体材料元器件不受到热危害。除此之外，三氧化二铝还具有良好的耐化学性和耐蚀性，可以在恶劣的工作环境中长期保持特性。
Si3N4：Si3N4具有很高的强度和耐热性，可以承受非常高的环境温度而不出现弯曲或特性衰退。在半导体生产过程中，Si3N4常被用于隔热板，维护处理芯片免遭持续高温加工工艺步骤的危害。除此之外，Si3N4还具有优良的绝缘性能，有利于提升半导体行业的可靠性和安全性。
氮化硅：氮化硅外延性炉暖场保温隔热材料主要运用于氮化硅外延性炉的暖场隔热保温。其成形的延伸毡主要分上下游隔离罩、中下游隔离罩和主隔离罩，表面都可粘附高纯石墨镀层，亦可根据客户需求堆积热裂解碳镀层或氮化硅镀层。这些材料高温下发挥，具有优良的持续高温特性和稳定性。
保温隔热材料在半导体外延炉中的重要性
保温隔热材料在半导体外延炉中主要运用于隔热和隔热保温，维护内部半导体材料元件和结晶不会受到持续高温危害。他们可以有效地保持机器设备的工作温度，保证设备的性能和稳定性。比如，三氧化二铝和Si3N4可以阻隔发热量，避免超温；氮化硅外延性毡也可通过其的持续高温特性和稳定性，保证外延性炉高温下的正常运作。