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本设备主要用于微电子行业陶瓷产品烧结后的清洗工艺,使用高压水射流技术代替传统的喷砂工艺,清洗效果好,生产效率高,每天可清洗陶瓷产品约1.8万片。分别设有上料缓存和下料缓存装置,自动化程度更高。
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